近日，工信部公示2025年度卓越级智能工厂项目名单，晟碟半导体凭借在智能制造领域的卓越表现，成功跻身榜单。

2024年起，工信部等六部门联合开展智能工厂梯度培育行动，按《智能工厂梯度培育要素条件》分基础级、先进级、卓越级和领航级智能工厂四个层级进行培育，其中，卓越级智能工厂旨在打造国内领先的智造标杆，以数字孪生、AI、工业互联网等新技术推动研发、生产、运营全链条变革，全面支撑制造强国和“双碳”战略。

卓越级智能工厂要求企业已完成智能工厂建设并获评先进级智能工厂，智能制造达到国内领先水平，不断探索人工智能技术应用，并起到技术推广和引领示范作用。

本次卓越级智能工厂申请，覆盖工厂建设、工艺设计、生产作业管理、运营管理和供应链管理五大环节，共25个应用场景。

晟碟半导体对标国家智能制造成熟度模型与世界经济论坛灯塔工厂，以数据为核心，借AI模型与云化服务，建成闪存存储产品封装测试智能工厂。经过多年深耕，公司智能制造成果已实现量化突破。

硬核技术构建核心竞争力：

关键设备数控率达100%，生产全流程自动化无死角。

关键制程AI专业模型覆盖率53%，以算法精准优化生产精度与效率。

单位产品能耗降低32%、节水62%，绿色制造成效显著。

卓越实力推动半导体智造升级：

在基础设施层面，厂区网络实现全域覆盖，可稳定支撑数千台设备与10万+传感仪器仪表的数据互联，构建起PB级工业大数据中心。自主研发的工业大数据平台，每日可精准采集数百万片记忆体颗粒生产的全要素数据。搭配智能制造管理系统，成功打通从订单接收、生产排程到产品交付的全流程数字化管控。

此外，公司搭建的AI应用矩阵，涵盖数字孪生与计算机视觉检测模型，实现物理工厂与数字工厂的实时同步、循环优化，为半导体封装测试行业提供了可复制、可推广的智能升级方案。

此次入选国家卓越级智能工厂，是晟碟半导体智能制造发展的又一重要里程碑，更是对公司技术实力与绿色发展理念的双重肯定。展望未来，晟碟半导体将继续深化数字化、智能化的技术应用，进一步提升创新能力，积极为半导体后端封装测试领域智能化发展作贡献！